解析何为激光划片与控制断裂
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光...

解析何为激光划片与控制断裂

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光... 查看全文»

激光划线用于车削加工中的碎片控制

世界范围内,传统的车削加工是圆形部件生产的标准方式,尤其常见于汽车部件生产。因为切割工具移除材料,产生很小的碎屑。理论上这些碎屑应该足够小,它们掉到加工中心的底部,然后... 查看全文»

大族激光 紫外激光划片机

机器外观图片(具体配件请以实物为准) 机型特点 设备名称: 紫外激光划片机 设备型号: WS5086\UVCS-15 设备特点:采用拥有自主知识产权的高性能激光器; 精密三维工作台,确保产品质量的长... 查看全文»

大族激光LED隐形划片机

机器外观图片(具体配件请以实物为准) 机型特点 设备名称: LED隐形划片机 设备型号: WS7286 设备特点: 可加工2 、4晶圆片; LED行业全球领先的激光划片技术; 拥有日本滨松SD(隐形切割)... 查看全文»

半导体激光划片机

产品特点 激光划片机系列设备,光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,... 查看全文»

高精度进口光纤激光划片机

主要特点 光纤激光划片机系列设备,光学系统采用国际最优的脉冲激光发生器,高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实... 查看全文»

半导体硅片切割机

划片原理 激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度... 查看全文»

侧泵激光划片机|切片机

产品特点 激光划片机系列设备,光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,... 查看全文»

激光加工的优点及应用领域

激光加工的应用领域非常的广泛,回想下为什么加工会得到如何广泛的应用呢?其实不难得出结论的。首先因为加工工艺具有加工精确高、自动化程度高、速度快、操作简单方便、效率高等... 查看全文»

激光技术的广泛应用 开启“光加工”时代

作为20世纪重大发明之一的 激光 技术,近年来得到不断发展,从而引发全球激光产业的迅速发展。而在制造业,如汽车、电子、航空航天、生物医学等领域已基本完成了传统工艺的更新换... 查看全文»

2009-2012年中国激光行业市场调研及发展趋势分析

经过近50年的艰苦努力,我国激光技术研究获得重大突破,激光产业也从无到有,成为我国科学界最活跃的领域之一。目前,全国共有5个国家级激光技术研究中心,10多个研究机构;有... 查看全文»
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